北斗+5G高精度定位集成电路芯片

项目介绍：项目掌握了一系列创新的行业应用解决方案，可以为用户提供卫星通信、位置监控、全球追踪、状态监测和精密授时等方案设计服务。项目产品包括芯片、模组、终端和智能设备，自主设计、外包流片、返厂测试封装等环节全部实现国产化，可在中国国内芯片生产企业（如中芯国际）制程内完成制造。目前，项目已同中联重科、东风环卫、大疆、智梭等企业达成合作或意向合作。（融资需求：3000万）

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